PCB常见的失效模式：

1.PCB导线开路

2.PCB爆板分层

3.PCB孔铜断裂

4.电迁移与枝晶生长

5.化学镍金黑焊盘

PCBA常见的失效模式：

1.电迁移与枝晶生长

2.PCBA组件腐蚀

3.漏电

4.化学镍金黑焊盘

5.焊盘可焊性差

6.焊点枕头效应

主要分析手段：

无损分析：外观检查、X-ray、CT、C-SAM、红外热成像仪

电参数分析：导通电阻、绝缘电阻、击穿电压、耐电压、介电常数、阻抗

破坏性分析：染色起拔、断口分析、切片分析（CP、FIB ）

元素及形貌分析：扫描电镜及能谱分析  (SEM/EDS)、显微红外分析  (FTIR)、俄歇电子能谱分析 (AES)、X射线光电子能谱分析 (XPS) 、二次离子质谱分析（TOF-SIMS）

物理性能分析：万能试验机、剥离强度试验机、硬度计、可焊性测试仪、动态翘曲

热分析：差示扫描量热法 (DSC)、热机械分析 (TMA)、热重分析 (TGA)、动态热机械分析 (DMA)、导热系数 (稳态热流法)、导热系数 (激光闪射法)

环境模拟：温湿度试验箱、冷热冲击箱、振动台、盐雾腐蚀试验箱、硫化腐蚀试验箱

工艺制程应力监测：应力应变监测仪